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8核心12nm工艺千元新宠联发科P22发

2019年04月11日 栏目:养生

日前联发科宣布推出新一代移动芯片组——Helio P22,采用台积电12nm FinFET工艺打造退卸套批发,强化了AI、成像以及连接特性,

日前联发科宣布推出新一代移动芯片组——Helio P22,采用台积电12nm FinFET工艺打造退卸套批发
,强化了AI、成像以及连接特性,令中端也可以拥有高端的部分特性,进一步加强联发科在中端以及入门级市场的竞争力。

联发科Helio P22是旗下采用12nm工艺制造的中端芯片,内置8颗Cortex-A53核心,主频2.0GHz,搭配了PowerVR GE8329图形处理器外链优化要遵循的原则
,支持到1600×720(20:9)的分辨率,兼容主流的全面屏设计2019年运势

联发科Helio P22内置ISP,支持1300万像素+800万像素的双摄像头组合,可实现实时背景虚化、降噪、HDR等功能。此外联发科表示,Helio P22支持TensorFlow,TF Lite,Caffe和Caffe2等通用AI框架,多场景可实现AI加速体验。

连接性上,联发科Helio P22是一款全通芯片,支持双卡双待,下行Cat.7,蓝牙5.0以及802.11ac Wi-Fi。目前Helio P22系列现已投入生产,并将于第二季度在消费类设备中亮相,搭载该产品的终端预计售价200美元。